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透(tou)射與吸(xi)收是(shi)怎樣(yang)的體(ti)驗?---塑(su)料與激(ji)光焊接的親密接觸(chu)
信息來(lai)源:本站(zhan) 日期:2017-11-29
目前塑料焊接方法較多,如超聲波焊接、振動摩擦焊接、激光焊接等等。激光焊接作為一種非接觸焊接技術,與其他焊接方法相比,優勢明顯,通發激光的TFL-30TS半導體激光焊接機,具(ju)有非(fei)接觸、不透氣、不漏水(shui)、快速(su)、精度高、焊縫美觀(guan)、產品外形(xing)無限制、易控(kong)制、適應(ying)性強等優(you)點,成為塑(su)料焊接的好(hao)幫手。
因客戶不同需求,通發也(ye)相(xiang)應(ying)推出TFL-60TS/TFL-100TS/TFL-120TS/TFL-200TS/TFL-250TS半(ban)導體激光焊接機,不同功率(lv)為不同的產(chan)品解憂。
為了對比激光(guang)焊接(jie)塑(su)料(liao)的(de)優勢(shi),我們將目前塑(su)料(liao)焊接(jie)的(de)技術(shu)理(li)一(yi)理(li),一(yi)探激光(guang)對塑(su)料(liao)焊接(jie)的(de)強大優勢(shi)。
一、常見(jian)的塑料焊接技術有(you)哪些(xie)?到目(mu)前為(wei)止,應(ying)用(yong)于塑料的焊接的方法約有(you)十幾種,但主要(yao)應(ying)用(yong)的還是以下(xia)四種:
1.超(chao)聲波焊(han)接:利用(yong)高頻震(zhen)蕩波在塑料件(jian)在的結合(he)面(mian)上(shang)產(chan)生摩擦熱進(jin)行的焊(han)接。主要應用(yong)在電(dian)子管、過濾器、汽車零(ling)部件(jian)等方面(mian)的焊(han)接。
2.摩擦焊(han)接:利用(yong)摩擦熱(re)使(shi)塑(su)(su)料加熱(re)、熔融;停止摩擦后塑(su)(su)料將冷(leng)卻固化;在一定壓(ya)力的(de)繼續作用(yong)下,完成塑(su)(su)料的(de)焊(han)接。
3.振(zhen)(zhen)(zhen)動(dong)焊接(jie):以適當的頻率(lv)、振(zhen)(zhen)(zhen)幅振(zhen)(zhen)(zhen)動(dong)摩(mo)(mo)擦(ca)2個零部件,使塑料加熱、軟化;振(zhen)(zhen)(zhen)動(dong)摩(mo)(mo)擦(ca)停止之后(hou),零部件冷卻(que)、凝固(gu);在一定壓力的作用下,完成(cheng)焊接(jie)過程。(能完成(cheng)大型零部件的激(ji)光焊接(jie)。)
4.熱(re)板(ban)焊接(jie):將熱(re)板(ban)夾在兩(liang)塊塑料接(jie)合(he)面之(zhi)間,通(tong)過熱(re)板(ban)使(shi)塑料塊受熱(re)、熔化(hua);然后撤掉熱(re)板(ban),使(shi)兩(liang)塑料面貼合(he),冷卻、固化(hua),受壓,完成焊接(jie)。
除了以(yi)上四種(zhong)是主(zhu)要的塑(su)料焊(han)(han)接(jie)(jie)方(fang)法(fa),目(mu)前還有一種(zhong)新型的焊(han)(han)接(jie)(jie)方(fang)式——塑(su)料激光焊(han)(han)接(jie)(jie),下面我們先來看與傳統焊(han)(han)接(jie)(jie)技術相比(bi),塑(su)料激光焊(han)(han)接(jie)(jie)到底有哪些突(tu)出(chu)的地方(fang)?如下表
表(biao):普通(tong)塑(su)料焊接(jie)技術(shu)(shu)與激(ji)光焊接(jie)技術(shu)(shu)對比注:從表(biao)格中,我(wo)們可以看(kan)出(chu),塑(su)料激(ji)光焊接(jie)技術(shu)(shu)相對于(yu)其他傳(chuan)統的(de)塑(su)料焊接(jie)工藝,不僅克服了(le)(le)不能焊接(jie)三維空間形(xing)狀的(de)部件的(de)缺點,還(huan)大(da)大(da)提高了(le)(le)制件形(xing)態、尺寸的(de)設計自由度(du),工程自動化,并且制件的(de)質量也(ye)相對較高,成(cheng)本卻降低(di)。
二(er)、半導體(ti)激光焊(han)(han)(han)接(jie)的光源(yuan)在激光焊(han)(han)(han)接(jie)工(gong)藝中,隨(sui)著半導體(ti)材料工(gong)業(ye)的快速(su)發展,半導體(ti)激光作為光源(yuan)也漸漸得(de)到了應用。焊(han)(han)(han)接(jie)的特點(dian)如表1所示:
通(tong)發激光的(de)(de)TFL-30TS系列半導體激光焊(han)接機,因其非(fei)接觸式的(de)(de)焊(han)接原理(li),不會使焊(han)接表面產生(sheng)熱影響(xiang),傷痕或變形,利用“透射激光的(de)(de)材(cai)料(liao)”和“吸收激光的(de)(de)材(cai)料(liao)”組合,成型品(pin)之間產生(sheng)的(de)(de)熱量使樹脂融化,從而可焊(han)接ABS、PA6、PA66、PC、PP、PBT、PPS等塑(su)膠材(cai)料(liao)。