目前塑料焊接方法較多，如超聲波焊接、振動摩擦焊接、激光焊接等等。激光焊接作為一種非接觸焊接技術，與其他焊接方法相比，優勢明顯，通發激光的TFL-30TS半導體激光焊接機，具(ju)有非(fei)接觸(chu)、不透氣、不漏水(shui)、快速、精(jing)度高(gao)、焊縫美觀、產品外形無(wu)限(xian)制、易控制、適應(ying)性強等優(you)點(dian)，成(cheng)為塑料焊接的好幫手。

因客戶不同需求(qiu)，通發(fa)也相應推出TFL-60TS/TFL-100TS/TFL-120TS/TFL-200TS/TFL-250TS半導體激光焊(han)接機，不同功率(lv)為不同的(de)產品(pin)解憂。

為了(le)對比(bi)激光(guang)焊(han)接(jie)塑(su)料的優勢(shi)，我們(men)將目(mu)前塑(su)料焊(han)接(jie)的技術理(li)一(yi)(yi)理(li)，一(yi)(yi)探激光(guang)對塑(su)料焊(han)接(jie)的強(qiang)大(da)優勢(shi)。

一、常見的塑料焊接(jie)技術有(you)哪些？到目前為(wei)止(zhi)，應用于塑料的焊接(jie)的方法約有(you)十(shi)幾種(zhong)，但主要(yao)應用的還是以下四種(zhong)：

1.超聲波焊(han)(han)接(jie)：利(li)用(yong)高(gao)頻震蕩波在塑料件(jian)在的結(jie)合面(mian)上產生(sheng)摩擦(ca)熱進行的焊(han)(han)接(jie)。主要應用(yong)在電子管、過濾器、汽車零部件(jian)等方面(mian)的焊(han)(han)接(jie)。

2.摩(mo)擦(ca)焊(han)接(jie)：利(li)用(yong)摩(mo)擦(ca)熱使(shi)塑料加熱、熔融(rong)；停止摩(mo)擦(ca)后塑料將(jiang)冷卻固化；在一定壓力的繼(ji)續作用(yong)下，完成塑料的焊(han)接(jie)。

3.振動焊(han)接(jie)：以(yi)適當(dang)的頻率、振幅振動摩(mo)擦2個零部件(jian)(jian)，使塑料加熱、軟(ruan)化；振動摩(mo)擦停止之(zhi)后，零部件(jian)(jian)冷卻、凝(ning)固；在一定(ding)壓力的作用下，完成焊(han)接(jie)過程(cheng)。（能(neng)完成大型零部件(jian)(jian)的激光焊(han)接(jie)。）

4.熱(re)板焊接(jie)(jie)：將(jiang)熱(re)板夾在兩(liang)塊塑料(liao)接(jie)(jie)合面之間，通(tong)過(guo)熱(re)板使(shi)塑料(liao)塊受(shou)(shou)熱(re)、熔化；然后撤(che)掉熱(re)板，使(shi)兩(liang)塑料(liao)面貼(tie)合，冷卻、固化，受(shou)(shou)壓，完成焊接(jie)(jie)。

除了以上四(si)種(zhong)是主(zhu)要的(de)塑(su)料(liao)焊接(jie)(jie)方法，目前還有一種(zhong)新型的(de)焊接(jie)(jie)方式(shi)——塑(su)料(liao)激光焊接(jie)(jie)，下(xia)面(mian)我們先來看與傳統焊接(jie)(jie)技(ji)術(shu)相比，塑(su)料(liao)激光焊接(jie)(jie)到底有哪些(xie)突出的(de)地方？如下(xia)表(biao)

表：普通塑(su)料焊(han)(han)(han)(han)接技(ji)術(shu)與(yu)激光(guang)焊(han)(han)(han)(han)接技(ji)術(shu)對比注：從表格中，我(wo)們可(ke)以看出(chu)，塑(su)料激光(guang)焊(han)(han)(han)(han)接技(ji)術(shu)相對于其他傳統的塑(su)料焊(han)(han)(han)(han)接工藝，不僅(jin)克服了(le)不能焊(han)(han)(han)(han)接三維(wei)空間形狀的部件的缺(que)點(dian)，還大大提高了(le)制(zhi)件形態、尺寸的設計自由度，工程自動化，并且制(zhi)件的質量也(ye)相對較高，成本卻降低(di)。

二、半導體(ti)(ti)激(ji)光焊接的(de)光源在(zai)激(ji)光焊接工藝中，隨著半導體(ti)(ti)材料工業的(de)快速發展，半導體(ti)(ti)激(ji)光作為光源也(ye)漸漸得到了(le)應(ying)用。焊接的(de)特點如表1所示：

通發激(ji)(ji)光(guang)的(de)(de)TFL-30TS系列半導體激(ji)(ji)光(guang)焊(han)(han)接機，因其非接觸式的(de)(de)焊(han)(han)接原理，不會使(shi)焊(han)(han)接表面產(chan)(chan)生(sheng)熱影響，傷(shang)痕(hen)或變形，利用(yong)“透射(she)激(ji)(ji)光(guang)的(de)(de)材料”和“吸收激(ji)(ji)光(guang)的(de)(de)材料”組(zu)合(he)，成(cheng)型(xing)品(pin)之間產(chan)(chan)生(sheng)的(de)(de)熱量(liang)使(shi)樹(shu)脂融化(hua)，從而可(ke)焊(han)(han)接ABS、PA6、PA66、PC、PP、PBT、PPS等(deng)塑膠材料。