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手機小五金激光焊接
信息來(lai)源：本站 日期：2017-12-30
目(mu)前(qian)流(liu)行的手機(ji)五(wu)金材料大都(dou)采用(yong)不銹鋼為主，手機(ji)五(wu)金的骨架(jia)、加強筋、卡位片(pian)、滑軌(gui)、連接(jie)片(pian)，為了能夠(gou)很好的連接(jie)在(zai)一(yi)起(qi)，目(mu)前(qian)大都(dou)以激(ji)光(guang)疊(die)焊(han)(han)為主。加工時(shi)(shi)，激(ji)光(guang)光(guang)束經過聚(ju)焦(jiao)，超(chao)高能量使第一(yi)層(ceng)的材料和(he)(he)下一(yi)層(ceng)的材料同時(shi)(shi)瞬間融化并凝固(gu)，達到(dao)融合在(zai)一(yi)起(qi)的作用(yong)，通(tong)(tong)發(fa)激(ji)光(guang)的自動焊(han)(han)接(jie)機(ji)采用(yong)精密的電路(lu)和(he)(he)光(guang)路(lu)，通(tong)(tong)過對產品的進行數控(kong)運動控(kong)制(zhi)，實現了激(ji)光(guang)快(kuai)速焊(han)(han)接(jie)。推薦機(ji)型：TFL-180VI、光(guang)纖機(ji)。
