目(mu)前超薄手機已經成(cheng)為主(zhu)(zhu)流，原(yuan)來采用(yong)(yong)的(de)不銹鋼為主(zhu)(zhu)框(kuang)架(jia)(jia)的(de)方(fang)式逐(zhu)步由鋁(lv)材整(zheng)板進行CNC加(jia)(jia)工所代替，這種由鋁(lv)材所加(jia)(jia)工的(de)主(zhu)(zhu)框(kuang)架(jia)(jia)，體(ti)現了(le)不易變形、重(zhong)量輕，容易陽極處理等優點但由于中板不易進行CNC加(jia)(jia)工，所以采用(yong)(yong)激光焊(han)(han)接(jie)對外框(kuang)和中板進行激光焊(han)(han)接(jie)，解決了(le)CNC無法(fa)加(jia)(jia)工的(de)難題。通發研發的(de)光纖傳輸能(neng)量反饋激光焊(han)(han)機，針對鋁(lv)材有(you)著卓越的(de)焊(han)(han)接(jie)性能(neng)，能(neng)量高(gao)、在(zai)大功率焊(han)(han)接(jie)鋁(lv)材體(ti)現了(le)更加(jia)(jia)穩定的(de)加(jia)(jia)工性能(neng)。

推薦機型：TFL-180VI全自動激光焊接機，TFL-200PF光纖激光焊接機