硅襯底微型激光器在香港科大的研制歷程
信息來源:本站 日期:2019-04-11
我們知道激光器焊接機應用的普及有賴于激光器的研發問世,而激光器的發展使激光焊接機水平大步提升。近年激光器的發展更是迅速,在2016年,香港科技大學研討團隊就成功于硅上研制出微型激光器,使新一代微型計算機處置器運轉速度更快,并大大減少耗電。下面我們看看它的發展歷程。
微型激光器
這項創新研討由科大教授劉紀美發現,以及加利福尼亞大學圣塔芭芭拉分校、桑迪亞國度實驗室與哈佛大學的研討團隊協作完成,是半導體工業界的一項重要突破。
據引見,硅襯底是太陽能電池及集成電路等現代電子產品的基石,但由于硅晶格與激光材料并不相配,兩者不時以來無法圓滿別離。直至劉紀美的團隊成功于硅上“長出”了亞波長腔激光器,才完成根本性突破。
不時以來,光子是用于遠距離高通量數據傳輸中最經濟兼最具能源效益的方案。激光切割機隨著這項硅襯底新型激光器呈現,光子也有望應用于短距離的數據通訊上,將可大大提升數據傳輸速度。
TFL-1000F激光器焊接機
為制造這種回音走廊方式的激光器,劉紀美在硅面刻印出納米圖案,將硅晶格異質生長的天性缺陷,鎖定于有規律的縱橫格方式當中,再應用量子點激光器的受激輻射處于單個量子點之中這一特殊性能,進一步降低有源材料區對生長缺陷的敏感度。隨后,團隊應用激光泵,提升電子的能量級別,完成激光器激射。
此款微型激光器的直徑只需一微米,較傳統的激光器長度縮短了1000倍,面積則減少約100萬倍。
劉紀美表示,這種回音走廊方式的激光器可普遍應用于芯片上的光通訊、數據處置及化學傳感等范疇。將激光器直接集成在微型處置器上,對進步微型處置器的性能及降低耗能至為重要,這不但有利于推進硅基光電技術的展開,也是新一代綠色信息技術和計算的理想處置方案。
硅襯底微型激光器在香港科大研制成功,大大鼓舞了我國科技工作都,推進了我國激光器焊接機的發展速度,向“中國智制”萬進。